HDI 与特种 PCB（Rogers / 铝基 / 厚铜）

当标准刚性板不够用时

特种 PCB 解决普通 FR4 做不到的问题：引脚过多空间过小、射频损耗毁掉信号、热量烤坏元件、电流熔断走线。Donlly 制造 HDI、Rogers/PTFE 射频板、铝基 LED 板与厚铜功率板——各自有独立的设计规范与叠层要求。

HDI（高密度互连）

HDI 用激光钻微孔（典型 0.1 mm）与积层，在更小面积内塞入更多互连，是手机、模块与高引脚 BGA 逃逸的标准方案。需盲埋微孔、更细线宽线距（可达 2/2 mil）与比标准多层更严的对位。

Rogers 与射频材料

射频与微波用 Rogers、PTFE 层压降低介电损耗，避免信号跨板劣化。我们将 Rogers 射频层与 FR4 混压以控成本又保信号完整，并按 50/75 欧与差分对建模阻抗。

铝基与厚铜

铝基板把热量从 LED 与功率器件导走，厚铜（可达 10 oz 以上）承载大电流不超温。两者常见于照明、电源与汽车。导热孔与介质厚度是我们按功率调节的旋钮。

如何选特种板

要高密细间距选HDI或标准刚性；要低射频损耗选 Rogers；要散热选铝基或厚铜；设备运动或限空间还需看柔性 PCB。

质量与支持

特种板按 IPC Class 2/3 制造，含阻抗与热建模、微孔切片验证与整批追溯。先用PCB 打样，再做PCBA 组装交付成品。