为什么 DFM 物有所值
可制造性设计评审能拦下那些最终变成废板、现场返修和改版成本的错误。它不炫，但在拼板切开前改永远更便宜。趁板子还在工具里，把这份清单过一遍。
核心结论
- 多数改板源于设计期忽略的环宽、线距与阻焊规则——DFM 免费抓出它们。
- 阻抗与热 relief 是"板子能否工作"而非"能否做出来"的两项关键规则。
- 投产前加 fiducial 与测试点，是后续自动化测试可行的前提。
- 1 小时 DFM 评审通常省下 2 周改板。
| 检查 | 规则 | 为何重要 |
|---|---|---|
| 环宽 | ≥0.1 mm | 防止钻偏破孔 |
| 线宽/线距 | ≥3/3 mil（标准 4/4） | 可靠蚀刻 |
| 过孔纵横比 | ≤10:1 | 镀孔完整 |
| 阻焊桥 | ≥0.1 mm | 防桥连 |
| 丝印间距 | 距焊盘 ≥0.15 mm | 清晰、不短路 |
| 元件间距 | ≥0.2 mm | 贴片机可达 |
| 热 relief | 平面焊盘加 | 可焊性 |
| 阻抗 | 建模叠层 | 信号完整 |
| 基准点 | ≥2 全局 | AOI / 贴装 |
| 拼板 | 加边条 | 便于操作 |
| 测试点 | ≥0.3 mm | ICT 可达 |
| 铜平衡 | 对称 | 控翘曲 |
叠层与铜
- 孔环：确需命中的过孔保留 ≥0.15 mm；再小就偶有切边。
- 线宽/线距：匹配工厂能力（常规 0.1 mm，精细 0.075 mm）。非必须别贴着极限设计。
- 铜平衡：多层板每层平衡铜，避免翘曲。
钻孔与过孔
- 厚径比：孔深 ≤ 约 8× 孔径，镀铜才可靠。
- 盘中孔：必须塞孔或填平；BGA 球下的开口孔会吸走锡。
- 非金属化孔：显式标注，否则默认会镀。
装配就绪
- 阻焊桥：细间距焊盘之间保留，否则连桥随之而来。
- 丝印：避开焊盘，文字 ≥0.8 mm 高。
- 测试点：留几个裸焊盘给飞针 ICT。
- 基准点：加全局与拼板 fiducial 给贴片机。
闭环
把清单在询价时交给代工厂。我们会返回 DFM 报告，把上面这些项在 GERBER 上逐条标出——见 打样服务 了解周转多快。发来文件，我们在你付拼板费前先评审。
