刚挠结合与 HDI 板

刚挠结合与 HDI 的价值

刚挠结合与 HDI 板去除连接器，将刚性区与柔性电路合并于同一叠层，从而减轻重量、减少互连点并提升信号完整性——非常适合空间与可靠性都要求严苛的设备。

叠层能力

• 盲埋微孔、盘中孔（via-in-pad）与 0.2 mm 间距的高密布线
• 2 至 20+ 层的柔性及刚挠结合板，含受控阻抗设计
• 耐弯折与耐温的聚酰亚胺及覆盖膜材料
• 面向射频、高速与差分对的严格阻抗控制

典型应用

这类板卡驱动医疗仪器、航空航天与军工系统、可穿戴设备以及 5G 通信模块——每减少一克重量、每去除一个连接器，都在改善产品。

为什么选择 Donlly

• 原型到量产同一产线，你验证过的弯折表现原样出货
• 叠层与弯折半径建议，保障现场良率
• 针对细间距 HDI 的 AOI、X-Ray 与电测

有三维限制或高密布局？联系我们的团队，我们将在制造前评审叠层。