为什么基板是个设计决定
基材决定介电常数、损耗角正切、热导率和价格。只按成本选，可能废掉 RF 预算，或烤坏功率级。先按信号和热量选，再优化成本。
核心结论
- FR4 是通用数字电路的默认；便宜够用，直到射频损耗或发热成为问题。
- Rogers 在射频/微波胜出，因为其损耗仅为 FR4 的一小部分——代价是更高材料成本。
- 铝基板把热量从 LED 与功率器件导走，这些在 FR4 上会过热。
- FR4+Rogers 混压在关键处保射频性能、其余处控成本。
| 维度 | FR4 | Rogers | 铝基 |
|---|---|---|---|
| 介质损耗 | 中等 | 极低 | 不适用（金属芯） |
| 成本 | 低 | 高 | 中 |
| 散热 | 中等 | 中等 | 极佳 |
| 适用 | 通用数字 | 射频 / 微波 | LED / 功率 |
FR4：默认主力
FR4 是玻纤增强环氧，剖面稳定、便宜、成熟（εr ≈ 4.2–4.5，损耗角正切 ≈ 0.02）。覆盖绝大多数数字和低频模拟板。到几 GHz 以上或有严阻抗要求时，其损耗与离散开始咬人。
Rogers：RF 需要时
Rogers 层压板（PTFE/陶瓷填充）提供低且稳定的损耗角正切，以及精准的 εr 控制——正是 5G、雷达和高速串行所需。代价是更贵、钻孔与 bonding 更挑剔，但替代方案是板子通不过链路预算。见我们的 通信与 5G 页 了解应用场景。
铝基：散热需要时
金属芯（通常铝）板通过介质层把热量从 LED 和功率器件导走至基板。它用布线层换取 FR4 给不了的散热路径。高功率 LED 和电机驱动的正确选择。
快速决策
- 数字 / 低频模拟 → FR4。
- RF、微波、>几 GHz → Rogers（或混合叠层）。
- 高功率 LED / 散热 → 铝基。
我们帮你选
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