为什么过程控制就是全部
良率不是运气，而是每一步小控制的总和。一块板每步 99% 通过，十步之后仍有约 1/5 会失败。好的装配是一连串检验，每一步都在缺陷扩散前拦下它。这正是可信产线与“发出意外”的产线之分。
核心结论
- 过 AOI 却没过 FCT 的板子仍可能在现场失效——功能测试才是真缺陷浮现的地方。
- 任何 BGA 或 BTC 器件都必须做 X-Ray；焊球 20–30% 空洞是潜在的现场失效。
- 好的质控是第 1 批与第 10,000 批同一测试方案、整批可追溯，而非肉眼一瞥。
- IPC Class 2/3 验收 + ICT + FCT 是汽车、医疗、工业的基线。
| 检查 | 工具 | 能抓到的问题 |
|---|---|---|
| 焊接缺陷 | AOI | 桥连、少锡、漏件/偏移、极性 |
| 隐藏焊点 | X-Ray | 空洞、枕头效应、BGA/BTC 虚焊 |
| 通断 / 短路 | ICT / 飞针 | 开路/短路、元件值错误 |
| 真实功能 | FCT | 启动、I/O、电源轨、实际使用行为 |
| 正品 | 外观/X-Ray + 文档 | 假冒、回流损伤 |
AOI：第一道网
自动光学检测扫描每块板，找连桥、立碑、缺件/错件和少锡。它快，能拦下大多数目视缺陷。坚持 100% AOI，而非抽检——相比现场返修，成本可忽略。
X-Ray：看见隐藏焊点
BGA 和 QFN 的焊点在封装下方，AOI 看不到。X-Ray 验证那些隐藏焊点的空洞、开路与对位。任何带 BGA 的板，X-Ray 不是可选项——它是你窥探最易失效连接的唯一窗口。
ICT 与 FCT：它真的能用吗？
在线测试（ICT）检查单条网络与元件；功能测试（FCT）把板子当产品跑一遍。两者合起来确认的不仅是“焊上了”，而是“正确且能工作”。每批都应随单附测试报告。
该向代工厂要什么
- 每块板 100% AOI，不是批次抽检。
- 任何 BGA/QFN 放置都做 X-Ray。
- ICT/FCT 并保留每批测试报告。
- 量产前面首件检验可追溯。
我们的标准
我们对每批执行 IQC、IPQC、FQC，含 AOI、X-Ray 与功能测试，并提供 5 年质保。完整流程见 PCBA 组装页，获取报价 时请在首单要测试报告。
