制造与组装能力
满足严苛设计的技术规格。
PCB 制造
板材层数
1 - 40 层
板型
刚性、柔性、软硬结合、HDI
基材
FR4、Rogers、铝基、聚酰亚胺
板厚
0.2 - 3.2 mm
最小线宽线距
3 / 3 mil
表面工艺
喷锡、沉金、OSP、沉银
最小孔径
0.15 mm
铜厚
0.5 - 6 oz
PCB 组装
组装方式
SMT、THT、混装
元器件尺寸
01005、BGA、细间距
最小贴装间距
0.20 mm ± 0.02 mm
贴装精度
± 0.03 mm
测试
AOI、X-Ray、ICT、FCT
焊接
无铅回流焊
三防涂覆
支持
AOI 覆盖率
100%
材料与标准
认证
ISO9001、UL、RoHS、IPC-A-610
汽车级
具备 IATF16949 能力
交期
支持 24 小时快板
良率
一次通过率 99.5%+